专利名称：一种紫外LED封装器件      申请号：2018102876954     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件   相似专利 发布日：2025/03/19  
摘要： 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，包括分别设置于紫外LED两侧的上透光中空壳体与下透光中空壳体，上透光中空壳体的一侧与下透光中空壳体的一侧具有开口端，紫外LED包括基板和设置于基板上的多个晶片，基板的一侧封闭上透光中空壳体的开口端且基板的另一侧封闭下透光中空壳体的开口端，上透光中空壳体的内部与下透光中空壳体的内部真空或充满填充气体。上述封装器件通过透光中空壳体与充满其中的填充气体或者真空来实现对紫外LED的封装，整个封装器件不使用有机封装材料，能够从源头上完全克服紫外光对有机封装材料的老化，从而有效提高紫外LED的性能并延长其使用寿命。

专利名称：一种深紫外LED无机封装底座      申请号：2018102190193     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件   相似专利 发布日：2025/03/19  
摘要： 本发明公开了LED灯技术领域，具体涉及一种深紫外LED无机封装底座，包括底座、LED芯片安放槽、阶梯槽、卡槽、透镜、卡环和镀银层；本发明通过在底座上设置上窄下款的环形卡槽，在透镜底部设置与卡槽配合环形的卡环，使用时卡环会受热膨胀而卡在卡槽内，保证了卡环与卡槽之间的气密性；通过在阶梯槽侧壁和卡环外侧壁之间填充有焊锡，进一步保证了透镜与底座之间的气密性；本发明操作方便、实用性强。

专利名称：一种紫外LED封装器件      申请号：2018103037275     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：紫光灯 LED灯 二极管 半导体发光器件   相似专利 发布日：2024/09/10  
摘要： 本发明涉及紫外LED封装技术领域，公开了一种紫外LED封装器件，该封装器件包括陶瓷基板与固定于陶瓷基板上的反光杯，反光杯的内表面形成封装槽，封装槽包括紫外LED芯片安装槽与石英玻璃透镜安装槽，紫外LED芯片固定于陶瓷基板上且位于反光杯底端的紫外LED芯片安装槽内，石英玻璃透镜固定于反光杯顶端的石英玻璃透镜安装槽上，封装槽上设置有金属镀层，金属镀层上阵列布置有多个聚光反射单元，聚光反射单元的表面设置有金属镀层。上述封装器件通过封装槽上的金属镀层及其聚光反射单元来提高紫外LED芯片侧面光线的利用率，有效提高紫外LED封装器件的光提取率，进而提高器件性能的可靠性，延长使用寿命。

专利名称：一种深紫外LED灯珠无机封装结构      申请号：201810218189X     转让价格：面议  收藏
法律状态：已下证   类型：发明   关键词：紫光灯 二极管   相似专利 发布日：2024/09/10  
摘要： 一种深紫外LED灯珠无机封装结构，包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b，所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置，所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧，所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围，所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方，本发明结构简单，封装流程简易，导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围，内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上，可以快速散热，延长内部紫外LED芯片的使用寿命。