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摘 要:一种深紫外LED灯珠无机封装结构,包括陶瓷基座、紫外LED芯片、导光板、封装壳、石英玻璃盖、凸透镜、金属框、散热金属网、固定片、连接片、金属滑柱、弹簧、滑槽、锡焊接片a、锡焊接片b,所述紫外LED芯片设置于所述陶瓷基座的内侧中间位置,所述导光板设置于所述紫外LED芯片的两侧,所述封装壳为两块包括在所述陶瓷基座的外围,所述石英玻璃盖设置于所述陶瓷基座的上方,本发明结构简单,封装流程简易,导光板和凸透镜可以增加紫外LED芯片的辐射范围,内部产生的大量热量可以通过热传导传导到散热金属网上,可以快速散热,延长内部紫外LED芯片的使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201810218189.X | 专利名称: | 一种深紫外LED灯珠无机封装结构 |
申请日: | 2018-03-16 | 申请/专利权人 | 江苏鸿利国泽光电科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省镇江市丹徒区高新园区丹桂路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L33/58搜分类 紫光灯 二极管搜索 |
公开/公告日: | 2018-07-24 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN108321287A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |