发明专利 已授权

一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法

📄 申请号:CN202010470174.X 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2020-05-28
公开号
CN111647829B
公开日
2022-02-22
申请人
西安工程大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电力开关, 低压电器, 继电器, 接触器, 断路器

摘要

本发明公开了一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法,具体按照以下步骤实施:步骤1、制备氧化锡晶须;步骤2、制备氧化锡颗粒;步骤3、使用氧化锡晶须和颗粒制备晶须颗粒混杂增强银‑氧化锡复合粉体;步骤4、使用银‑氧化锡复合粉体制备晶须颗粒混杂增强银基电接触合金;本发明一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法能够控制氧化锡在银基体中的形态,提高第二相氧化锡在银基体中的分散性,使得合金内部第二相氧化物分布均匀;并且由于氧化锡晶须在银氧化锡电接触材料中的骨架束缚作用,能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性,以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20240628
?? 专利权的转移 :
20220222
✅ 授权
20201013
?? 实质审查的生效 :
20200911
📄 公开

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¥12900.0 元
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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:38 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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