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本发明公开了一种Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料及其制备方法和用途，属于合金领域。上述Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成：碳氮化钛20～38份，硼化钛13～20份，锡3～17份，铜18～45份，润滑剂和/或粘接剂1～2份。电接触材料是将原料混匀后于15～20MPa的压力下压制成型，然后在真空烧结炉中烧结1～2小时得到的。本发明Ti(C,N)/TiB2/Sn/Cu电接触材料的抗弯强度明显提高，同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单，烧结温度低，对设备的要求低，消耗的能量低，降低了制备成本，适合工业化大规模生产。

本发明公开了一种(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料及其制备方法和用途，属于合金领域。上述(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料由下述重量配比的原料制备而成：碳化钛钼40～70份，硼化钛15～18份，铝5～10份，铜10～15份，粘接剂1～2份。电接触材料是将原料混匀后于15～20MPa的压力下压制成型，然后在真空烧结炉中烧结2～5小时得到的。本发明(Ti,Mo)C/TiB2/Al/Cu电接触材料的抗弯强度显著提高，同时能够保持高致密度。并且本发明材料的制备工艺简单，成本低廉，适合工业大规模生产。

本发明公开了一种纤维颗粒共混增强银氧化锡电接触合金的制备方法，利用静电纺丝技术以水合氯化锡作为锡源，以聚乙烯吡咯烷酮作为高分子基体，通过调控纺丝工艺参数控制产物生成形状，得到氧化锡纤维；并用化学共沉淀法以氨水调节pH值，以聚乙二醇为分散剂制备出氧化锡颗粒；通过高能球磨获得纤维颗粒共混增强银‑氧化锡复合粉体，制备纤维颗粒共混增强银基电接触合金。合金内部为均匀分布的第二相氧化物：氧化锡微球颗粒和长径比均匀的纤维，提高第二相氧化锡在银基体中的分散性，避免第二相氧化锡悬浮于液态银熔池中而与银基体发生分离富集于触头表面，在电弧侵蚀作用下维持第二相均匀性，提高银氧化锡电接触合金耐电弧侵蚀性能和使用寿命。

本发明公开了一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1、制备氧化锡晶须；步骤2、制备氧化锡颗粒；步骤3、使用氧化锡晶须和颗粒制备晶须颗粒混杂增强银‑氧化锡复合粉体；步骤4、使用银‑氧化锡复合粉体制备晶须颗粒混杂增强银基电接触合金；本发明一种晶须颗粒混杂增强银氧化锡电接触合金的制备方法能够控制氧化锡在银基体中的形态，提高第二相氧化锡在银基体中的分散性，使得合金内部第二相氧化物分布均匀；并且由于氧化锡晶须在银氧化锡电接触材料中的骨架束缚作用，能够在电弧侵蚀作用下维持第二相的均匀性，以提高银氧化锡电接触合金的性能和使用寿命。

本发明涉及一种电触头材料，尤其涉及一种石墨烯增强铜基电触头复合材料，以及这种材料的制备方法。电触头材料由重量比为0.1-3.0%镀镍石墨烯和97.0-99.9%铜合金组成。其制备方法为：石墨烯镀镍、铜合金制粉、球磨混粉、致密化、烧结、加工成型。本发明的电触头材料，在铜合金中添加镀镍石墨烯作为骨架，使材料具有高硬度、抗机械冲击性能与抗电弧烧蚀性能的同时，避免了导电性、导热性的降低。

本发明公开了一种低Cd电触头增强相材料、低Cd银基复合电触头材料及制备方法，属于电触头材料技术领域，所述低Cd电触头增强相材料元素组成为Ti和Cd，其元素摩尔比为2:1，属于Ti/Cd金属间化合物的一种，上述Ti2Cd用于制备Ag/Ti2Cd复合电触头材料，复合电触头材料中Cd含量比同组分Ag/CdO中Cd含量降低38％以上，具有显著减毒作用，该复合电触头在实际应用过程中表面接触电阻小、温升低、抗材料损失能力强，具有优异的抗电弧侵蚀性能。产业化后可大规模适用于军事电子电气装备、航空航天等继电器、接触器中，未来可有效推动低压开关电触头材料的低Cd化、低毒化进程。

本发明公开了一种铜基铁基复合电接触材料及其制备方法，涉及新材料技术领域。本发明先制备改性含四氧化三铁的石墨烯纤维，将改性含四氧化三铁的石墨烯纤维加入铜基料中后，进行预处理，再进行本产品制备；预处理时先进行真空热压烧结，再进行真空放电等离子烧结，预处理后再进行烧结、退火制得本产品；制备的改性含四氧化三铁的石墨烯纤维呈疏松多孔，不仅在热压烧结时便于与铜基料中形成通电网络结构，更易断裂成短纤维分散在铜基料内部。本发明制备的铜基铁基复合电接触材料不仅导电性能好，而且耐磨，使用寿命长。