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| 专利/申请号： | CN202220068382.1 | 专利名称： | 一种电路板贴片机用自动上料装置 |
| 申请日： | 2022-01-12 | 申请/专利权人 | 无锡格凡科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市锡山区安泰三路1060号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K13/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2022-06-28 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN216852990U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 电路板专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开一种电路板贴片机用自动上料装置，包括上料装置、电路板、支撑导架、连接滑槽、伺服电机和导向转辊，所述支撑导架的上端面中心处开设有用于限位的连接滑槽，且位于所述支撑导架的前端面靠近端头处转动卡接有导向转辊，且位于所述支撑导架的侧端面正对于导向转辊处固定安装有伺服电机。本实用新型通过设置伺服电机和导向转辊，在对电路板进行上料时，上料装置能将多组电路板弹性压合在导向转辊的上部，使得伺服电机能通过导向转辊对上料装置底部的电路板的进行快速稳定的逐个上料，能有效提高装置对电路板进行上料的效率和稳定性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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