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| 专利/申请号： | CN202010932583.7 | 专利名称： | 一种集成电路加工贴片装置 |
| 申请日： | 2020-09-08 | 申请/专利权人 | 惠州市合创电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省惠州市仲恺高新区潼湖华侨农场侨冠中路建华街南面洪少恩厂房二楼C区 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K13/04分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2021-10-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN111954459B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明公开了一种集成电路加工贴片装置，包括操作台，所述操作台底端的四个拐角处分别固定连接有支撑脚，且支撑脚之间横向固定连接有第一置物架，所述操作台顶端的四个拐角处分别固定连接有框柱，且框柱之间横向固定连接有开口顶板，所述开口顶板底端的一侧固定连接有点胶机构。该集成电路加工贴片装置，在集成电路板贴片完成后传送到出风口下方时，风机会将冷凝机产生的冷气通过出风口吹到贴片完成的集成电路板上，加速胶体的凝固，避免了芯片可能因为连接并不牢固，在接下来的加工过程中，受到碰撞等因素，从而导致芯片位置发生偏移的麻烦，冷凝完成后，装置处理完毕，传送到下一个加工机构。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2021/10/08 | 授权 | |
| 2021/09/14 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2021.09.02 申请人由陈圆圆变更为惠州市合创电子科技有限公司 地址由231100 安徽省合肥市长丰县下塘镇王户村变更为516000 广东省惠州市仲恺高新区潼湖华侨农场侨冠中路建华街南面洪少恩厂房二楼C区 |
| 2020/12/04 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H05K 13/04 专利申请号: 202010932583.7 申请日: 2020.09.08 |
| 2020/11/17 | 公开 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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