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摘 要:本申请公开了一种晶圆夹持设备,属于半导体制造技术领域。主要包括一种晶圆夹持设备,包括晶圆夹具,晶圆夹具设置于晶圆加工设备的转盘上,晶圆夹具包括安装板,安装板固定安装于转盘上,安装板上滑动设置有横梁,安装板设置有驱动机构,横梁上铰接设置有至少一对支架,一对支架呈八字型放置,且开口的方向朝向为转盘的旋转中心方向,通过调节多个安装板上设置的横梁,根据晶圆本体的尺寸进行调节,并通过支架对晶圆本体进行夹持,满足不同尺寸晶圆本体的夹持要求,同时将晶圆的夹持力均匀分布,减少晶圆本体侧面损伤的概率,提高晶圆的良品率,缓解直径较大尺寸的晶圆需要增大夹持力导致晶圆表面或侧面损坏的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202223065469.2 | 专利名称: | 一种晶圆夹持设备 |
申请日: | 2022-11-18 | 申请/专利权人 | 安徽新芯威半导体有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 安徽省马鞍山市郑蒲港经济开发区半导体产业园 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-04-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN218918833U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |