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摘 要:本发明公开的一种结构紧凑的可调三维电感器,包括硅衬底层,硅衬底层的上表面设置有顶部介质层,硅衬底层的下表面设置有底部介质层,顶部介质层和底部介质层内均同心设置有两个环形磁芯,顶部介质层靠外的磁芯和底部介质层靠外的磁芯外共同绕合有第一螺旋电感器,顶部介质层靠内的磁芯和底部介质层靠内的磁芯外共同绕合有与第一螺旋电感器相互分离的第二螺旋电感器,第一螺旋电感器靠内的一端和第二螺旋电感器靠外的一端通过位于顶部介质层或底部介质层内的金属条相连接。本发明一种结构紧凑的可调三维电感器,解决了现有电感器占位面积大的问题。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010255621.X | 专利名称: | 一种结构紧凑的可调三维电感器 |
申请日: | 2020-04-02 | 申请/专利权人 | 西安理工大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 陕西省西安市碑林区金花南路5号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/522搜分类 电子元器件 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-02-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111584458B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |