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摘 要:本实用新型公开了一种半导体芯片封装多功能夹具,包括定位压板,输送定位压板上侧设置有封装枪头,所述定位压板下端设置有电路板,所述电路板下端外侧设置有传送机构,所述定位压板上端左右两侧均连接有固定头,通过在抬压杆内端设置间距调节装置,使得两个固定头之间能安装不同大小的定位压板,且定位压板能通过伸缩杆的滑动进行位置调节,使定位压板能更精准的对电路板进行定位,通过在固定头外端设置压紧调节装置,使得固定头能安装不同厚度的定位压板,同时定位压板能通过固定头的上下移动调节与电路板之间的压紧程度,使定位压板既能压紧电路板,又能不会与电路板相互干涉卡住,且能防止定位压板对电路板压力较大导致电路板压坏。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202320350189.1 | 专利名称: | 一种半导体芯片封装多功能夹具 |
申请日: | 2023-03-01 | 申请/专利权人 | 苏州云阔自动化科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇谢村路36号3幢108室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 关键词: | 半导体 相似专利 |
公开/公告日: | 2023-08-29 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN219610403U | 交易状态: | 等待洽谈 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)与组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(最新年检需盖公章)组织机构代码副本复印件(需盖公章)一个专利各一份 | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利协议(需盖公章)一式两份 | 专利协议(需签字)一式两份 | |
专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | 专利受理通知书复印件或专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权未下证) | 专利证原件(若授权未下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |