实用新型已授权

一种金丝键合的微波芯片

Name: 一种金丝键合的微波芯片
Brand: 南京信息工程大学
SKU: 2022230517110
Availability: InStock

📄 申请号：CN202223051711.0 📄 发布日：2025/12/23

著录项目信息

申请日

2022-11-11

公开号

CN219040692U

公开日

2023-05-16

申请人

南京信息工程大学

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01P3_08

IPC 分类号

H01P3_08 , H01P5_08 , H03H7_38 ,

技术画像

所属领域

微波集成电路微波集成电路半导体封装金丝键合工艺

应用场景

通信设备, 雷达系统, 射频模块, 电子封装, 微波组件

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摘要

本实用新型提供了一种金丝键合的微波芯片，包括第一微带线、第二微带线以及单根键合金丝，第一微带线和第二微带线通过键合金丝连接；第一微带线包括第一介质基板、微带、第一端口激励；第二微带线包括第二介质基板、微波网络结构、以及第二端口激励；微带的其中一端构成微波芯片的源端，第二端口激励构成微波芯片的负载端，电流从源端通过键合金丝流向负载端；微波网络结构包括串联的两组T型微带，用于与键合金丝阻抗匹配。通过本方案可以解决X波段频率传输过程中的信号传输质量较差的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219040692U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：227 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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