本实用新型提供了一种金丝键合的微波芯片,包括第一微带线、第二微带线以及单根键合金丝,第一微带线和第二微带线通过键合金丝连接;第一微带线包括第一介质基板、微带、第一端口激励;第二微带线包括第二介质基板、微波网络结构、以及第二端口激励;微带的其中一端构成微波芯片的源端,第二端口激励构成微波芯片的负载端,电流从源端通过键合金丝流向负载端;微波网络结构包括串联的两组T型微带,用于与键合金丝阻抗匹配。通过本方案可以解决X波段频率传输过程中的信号传输质量较差的问题。
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📂 H01P3_08
👤 南京信息工程大学
📅 2022-11-11