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摘 要:本实用新型公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备,属于电子芯片封装技术领域,包括底座;连接在底座顶部的防护壳体,防护壳体的内壁设置有导流风机;本实用新型通过夹持组件可以对定位板进行作用,可以对芯片封装进行夹持定位,通过移动组件可以对芯片封装进行移动控制,便于芯片封装机对芯片封装进行处理,并通过安装壳内部的导流风机,可以对防护壳体内部进行吹风导流,同时,在抽风机驱动,配合抽风排和过滤箱,可以在封装过程中,有效的对有害烟气进行吸收,并对其进行初步的过滤处理,防止延伸飘散在空气中,对工作的环境进行污染,降低被工作人员吸入的情况,保证工作人员的身体健康。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202321417649.4 | 专利名称: | 一种带有防护结构的电子芯片封装设备 |
申请日: | 2023-06-06 | 申请/专利权人 | 华科四维(北京)工程咨询有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市朝阳区曙光西里甲1号12层A-1501 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/687搜分类 集成电路 电子搜索 |
公开/公告日: | 2023-12-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN220233147U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/22 | 授权 |