一种芯片加工用封装设备

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摘     要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片加工用封装设备，包括工作台，工作台顶部后侧固定连接有固定架，固定架顶部设置有安装机构，安装机构顶部设置有定位机构，安装机构前侧设置有封装设备主体。该芯片加工用封装设备，通过设置的安装机构，卡板和卡杆分别通过矩形孔和卡孔套接于固定板内，卡杆穿过固定板与卡板配合对固定板进行限位，使固定板在安装后封装设备主体无法向前方倾斜，增加了封装设备主体安装后的稳定性，固定板左右两侧设置的定位架对固定板进行进一步的加护，使固定板在安装后也不会向左右两侧发生偏移，进一步的增加了封装设备主体安装后固定板与固定架之间的连接稳定性。

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/01/23	授权