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摘 要:本实用新型涉及元器件加工技术领域,提供了一种半导体元器件点胶装置,包括:支撑架和点胶机构,所述点胶机构设置在支撑架的上方,还包括:丝杆一,活动嵌设在所述支撑架靠近顶部的相对一侧,所述丝杆一的外表面螺纹套设有点胶台。本实用新型,通过启动电机二,接着在丝杆二和螺纹块的相互作用下,可以使螺纹块沿丝杆二进行左右移动,同步带动点胶机构进行左右移动,再通过启动电机一,接着在丝杆一和点胶台的相互作用下,从而可以使放置槽内部的半导体元器件需要点胶的位置,移动到点胶枪的正下方,这样可以同时对多个半导体元器件进行点胶操作,方便对大批量的半导体元器件进行点胶,从而提高半导体元器件加工的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323035651.8 | 专利名称: | 一种半导体元器件点胶装置(电子元器件)1 |
申请日: | 2023-11-09 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |