专利名称:具有双沟槽的4H-SiC横向绝缘栅双极型晶体管器件
申请号:202210553866X
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:半导体器件设计 功率电子器件 碳化硅 材料应用
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发布日:2025/09/23
应用场景:新能源汽车驱动系统;光伏逆变器;工业变频电源;高压直流输电系统
专利名称:一种具有电子积累效应的鳍式EAFin-LDMOS器件
申请号:2021103625508
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:半导体器件设计 功率半导体技术
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发布日:2025/09/23
应用场景:高压功率集成电路;智能电网设备;工业电机驱动
专利名称:一种具有体内导电沟道的薄层SOI-LDMOS器件
申请号:2020114078613
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:半导体器件设计 功率半导体技术 绝缘体上硅 技术
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发布日:2025/09/23
应用场景:智能电网输电设备;工业电机驱动控制;新能源汽车电源系统;高频电力开关应用
专利名称:一种基于逆向设计的片上模式转换器的设计方法
申请号:2022107559798
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法律状态:已下证
类型:发明
关键词:半导体器件设计 光通信 集成电路优化
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发布日:2025/09/23
应用场景:片上光学模式转换;光信号处理;高速通信芯片集成