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摘 要:本发明提供了一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置,包括贴装机架,贴装机架的内底部位置设有运载机构,运载机构的上方设有导料仓,导料仓的顶端与底端均为开口结构,导料仓的底端内周面设有限位块,导料仓的顶端外周面设有限位片;导料仓的内部套装有进料仓,进料仓的顶端与底端均为开口结构,进料仓的底端卡接在限位块上;导料仓的下端外周面设有喷胶仓,喷胶仓的下部设有若干喷胶嘴,贴装机架的顶部设有施胶机,施胶机与喷胶仓通过输胶管道连接,输胶管道的上端与施胶机之间设有输胶泵。本发明通过级进推塞对进料仓内的散热硅胶向下级进输送,使散热硅胶贴装在计算机主板芯片的背面上,大大提高了对计算机主板芯片进行贴装散热硅胶的效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201910743103.X | 专利名称: | 一种计算机主板芯片散热硅胶贴装装置 |
申请日: | 2019-08-13 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06F1/20搜分类 集成电路 胶 硅 芯片散热搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |