芯片及芯片散热装置

摘     要：本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了芯片及芯片散热装置，包括上壳体，所述上壳体顶端固定连接有散热片，所述上壳体顶端左右两侧均固定连接有安装块，两个所述安装块顶端固定安装有第一散热组件，所述上壳体内腔安装有芯片本体，所述芯片本体顶端矩形整列开设有安装孔，所述芯片本体下方设置有第二散热组件，所述上壳体底端连接有下壳体，所述下壳体内腔开设有散热空间，所述第二散热组件安装于下壳体内腔底壁，芯片运行过程中所产生的额热量通过散热片向上分散，通过散热扇将其分散至外部，通过冷凝水管将芯片的温度降低，减少热量的产生，通过冷凝水管表面的散热板将芯片表面的温度降低，提高了芯片散热的效率。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/02/13	授权