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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2024/10/21 2022101062279 一种多层结构的集成电路芯片 复制

领域:集成电路  分类: H01L23/373

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2023/10/17 2019114210775 一种高导热率半导体衬底及其制备方法和应用 复制

领域:半导体 底  分类: H01L23/373

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2023/10/17 2019114117422 一种具有高热导率的半导体衬底及其制备方法 复制

领域:半导体 底  分类: H01L23/373

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2023/08/21 2019109640805 一种微通孔Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法 复制

领域:通孔 C 微 微生物采样 CVD  分类: H01L23/373

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2022/11/07 2019109641189 一种金刚石微通道Cu基CVD金刚石热沉片及其制备方法 复制

领域:C 微 微生物采样 CVD  分类: H01L23/373

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2022/10/08 202122311558X 一种精密电子工程用散热效果好的三极管 复制

领域:电子元器件 果 三 港口 电子设备和元器件 精密电子 工程用  分类: H01L23/373

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