领域：半导体  分类： H01L23/13

领域：集成电路  分类： H01L23/13

领域：半导体晶片堆叠 半导体器件 半导体封装  分类： H01L23/13

领域：电路 集成电路 电子  分类： H01L23/13

领域：电路 集成电路 分案  分类： H01L23/13