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摘 要:本实用新型公开了一种使用寿命长的芯片封装底座,包括外底座,所述外底座内侧设置有上托板,所述上托板背面设置有下托板,所述下托板背面设置有底托,所述下托板由左移动板和右移动板组成,所述左移动板和右移动板两侧均设置有卡针槽一,所述上托板和下托板内侧均对称设置有通道,所述通道一侧设置有弹簧,所述弹簧一侧设置有移动块,所述移动块上下两侧均设置有滑块,所述滑块上下两侧均设置有滑槽一,所述移动块右侧固定连接有固定块,所述上托板由上移动板和下移动板组成。本实用新型适应不同的芯片类型,提高封装的效率,芯片通电工作时就会使电机通电,电机带动风扇对芯片降温,使其安全的工作,延长使用寿命。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202022111948.8 | 专利名称: | 一种使用寿命长的芯片封装底座 |
申请日: | 2020-09-24 | 申请/专利权人 | 扬州星宇光电科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市广陵区运河西路3号(大世界国际广场)1-828 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/13搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-05-18 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213242532U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |