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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 202221241277X 一种低紧度的纱管原纸结构 复制

领域:纸张 纸箱 纸板 纸管 造纸技术  分类: B65H23/34

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2024216739489 利用制备球形矿石粒尾气为发电机提供机械能的设备 复制

领域:采矿设备

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2024216404470 一种为制备球形矿石粒提供氧气的装置 复制

领域:采矿设备

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2022223438754 电熔管件布线机用45°电熔弯头管件布线夹具 复制

领域:管件  分类: B29C73/24

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2022223444007 双层复合管道上单双层转换用电熔管件 复制

领域:管道技术  分类: F16L47/03

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2022223440364 电熔管件布线机用90°电熔弯头管件布线夹具 复制

领域:管件  分类: B29C65/78

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2020108389507 一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器 复制

领域:其他  分类: H01P7/10

已下证 发明 15300.0元 收藏
2025/04/30 2020103107364 一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线 复制

领域:通信  分类: H01Q1/36

已下证 发明 15300.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2021201620064 一种新型肝素帽热熔头模具 复制

领域:医疗  分类: B29C65/18

已下证 实用新型 1000.0元 收藏
2025/04/28 2020115796669 一种乙烯二元共聚物、聚乙烯熔喷料和制备方法 复制

领域:熔喷布材料 聚乙烯熔喷布 高分子材料  分类: C08F255/02

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2025/04/28 2020115796601 一种高相容的聚丙烯驻极母粒、其制备方法和熔喷布 复制

领域:塑料母粒 聚丙烯树脂 聚丙烯熔喷布  分类: C08L23/12

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2025/04/28 2021229230365 一种高阻隔型共挤吹塑薄膜 复制

领域:包装材料  分类: B32B27/06

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