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    • 发明
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    • 已下证
    • 授权未交费
发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 202221241277X 一种低紧度的纱管原纸结构 复制

领域:纸张 纸箱 纸板 纸管 造纸技术  分类: B65H23/34

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2025/04/30 2022224801181 一种二氧化碳水口激光切割机 复制

领域:激光  分类: B23K26/70

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2025/04/30 2022223438754 电熔管件布线机用45°电熔弯头管件布线夹具 复制

领域:管件  分类: B29C73/24

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2022223444007 双层复合管道上单双层转换用电熔管件 复制

领域:管道技术  分类: F16L47/03

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2022223440364 电熔管件布线机用90°电熔弯头管件布线夹具 复制

领域:管件  分类: B29C65/78

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
2025/04/30 2020108389507 一种低剖面频率可重构介质贴片谐振器 复制

领域:其他  分类: H01P7/10

已下证 发明 15300.0元 收藏
2025/04/30 2020103107364 一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线 复制

领域:通信  分类: H01Q1/36

已下证 发明 15300.0元 收藏
2025/04/30 2024209840615 一种平菇搅拌机用稳定支撑架 复制

领域:农业机械  分类: B01F35/42

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/04/30 2022225998854 一种高保坍性再生混凝土坍落测试设备 复制

领域:建筑材料  分类: G01N33/38

已下证 实用新型 2300.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2021109839394 一种再生混凝土骨料筛选系统 复制

领域:建筑材料  分类: B07B1/22

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2025/04/29 2021201620064 一种新型肝素帽热熔头模具 复制

领域:医疗  分类: B29C65/18

已下证 实用新型 1000.0元 收藏
2025/04/28 2020115796669 一种乙烯二元共聚物、聚乙烯熔喷料和制备方法 复制

领域:熔喷布材料 聚乙烯熔喷布 高分子材料  分类: C08F255/02

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