| 2025/08/13 |
202211299830X |
一种对铝离子具有高识别性能的锌荧光金属有机框架材料及其制备方法
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领域：其他
分类：
C08G83/00
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| 2025/08/13 |
2017105534456 |
无流水声的地漏
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领域：家居
分类：
E03F5/04
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| 2025/08/13 |
2019102965153 |
基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置
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领域：集成电路
分类：
G01N29/04
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| 2025/08/13 |
201910597446X |
滩涂温室大棚无电源自动调节系统
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领域：农业种植
分类：
A01G9/14
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2020112001335 |
基于PIC芯片的河道入海口水体质量监测装置
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领域：环境监测
分类：
G05B19/042
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| 2025/08/13 |
2022109945171 |
一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备
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领域：半导体
分类：
C23C16/02
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| 2025/08/13 |
2022110160571 |
一种无金属制备4-丁氧基苯甲酸(2-二乙胺基乙基)酯的方法
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领域：化学化工
分类：
C07C219/14
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| 2025/08/13 |
2023104615593 |
一种石墨化多级孔石墨烯及其制备方法和应用
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领域：石墨烯
分类：
C01B32/184
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2023102753404 |
一种无捻丝上料机构
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领域：自动化技术
分类：
B65H49/32
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2022104056941 |
一种扫地机用无滤除尘系统
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领域：除尘
分类：
A47L11/24
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| 2025/08/13 |
2022100895073 |
用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法
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领域：半导体
分类：
C09J179/08
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| 2025/08/13 |
2022100864802 |
一种用于耐碱腐蚀芯片钝化层的聚酰亚胺胶液及制备方法
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领域：集成电路
分类：
C09D179/08
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| 2025/08/13 |
2020108887339 |
一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法
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领域：半导体
分类：
B05D3/04
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| 2025/08/12 |
202211126502X |
一种垂直堆叠全彩Micro-LED芯片的制备方法
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领域：LED
分类：
H01L33/24
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| 2025/08/12 |
2022103620123 |
一种红光倒装Micro-LED芯片及其制造方法
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领域：LED
分类：
H01L33/38
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