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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202010888733.9 | 专利名称: | 一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法 |
申请日: | 2020-08-28 | 申请/专利权人 | 南京雷石电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省南京市江宁区麒麟科技创新园智汇路300号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05D3/04 分类检索 |
公开/公告日: | 2022-04-01 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN112221897B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 28 | 所属领域: | 半导体专利转让搜索 |
摘 要:本发明公开了一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法,包括安装管,所述安装管的顶部固定安装有支撑管,且安装管的顶部内壁上固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴延伸至支撑管内并固定安装有支撑盘,所述支撑盘的顶部固定安装有电动推杆,且电动推杆的输出轴上固定安装有安装盘,所述安装盘的底部等间距转动连接有多个安装架。本发明通过对多个芯片进行夹紧,并且使得多个芯片进行运动,以此可使得芯片不断的与周围的冷却气体进行接触,所以能够达到快速降温的目的,所以无需二次降温,并且能够实现同时对多个芯片进行降温,因此能够有效的提高工作效率,进一步能够有效的提高产能。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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