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用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法

📄 申请号:CN202210089507.3 📄 发布日:2026/04/13

著录项目信息

申请日
2022-01-25
公开号
CN114350308B
公开日
2023-12-22
申请人
苏州顺健和电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片钝化, 半导体制造, 集成电路封装, 功率器件绝缘散热, 电子器件保护

摘要

用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法,本发明涉及聚酰亚胺胶液及制备方法。解决现有作为钝化层的聚酰亚胺涂层无法同时具有良好的导热性能、粘接性能、稳定钝化及稳定控制力,无法实现低湿热循环应力的问题。聚酰亚胺胶液由聚酰亚胺溶液、微米氮化硼/纳米纤维素复合物及界面偶联剂制备而成;制备方法:一、聚酰亚胺溶液的制备;二、混合。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

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