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| 专利/申请号： | CN202210089507.3 | 专利名称： | 用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法 |
| 申请日： | 2022-01-25 | 申请/专利权人 | 上海贤思齐半导体材料有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 上海市奉贤区肖湾路511号2幢3层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C09J179/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-12-22 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN114350308B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 23 | 所属领域： | 半导体 聚酰亚胺专利转让搜索 |
摘 要：用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法,本发明涉及聚酰亚胺胶液及制备方法。解决现有作为钝化层的聚酰亚胺涂层无法同时具有良好的导热性能、粘接性能、稳定钝化及稳定控制力,无法实现低湿热循环应力的问题。聚酰亚胺胶液由聚酰亚胺溶液、微米氮化硼/纳米纤维素复合物及界面偶联剂制备而成;制备方法:一、聚酰亚胺溶液的制备;二、混合。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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