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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2023101139311 基于移动式灌溉系统的精准决策与灌溉的精准控制方法 复制

领域:农业种植  分类: A01G25/16

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2025/04/30 2022106713346 一种基于纱管纸的自动化分条系统及其分离方法 复制

领域:纸张 纸箱 纸板 纸管 纸加工 纱管纸  分类: B65H18/10

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2025/04/30 2022112230846 一种N-三氟异丙基唑类和吲哚化合物及其制备方法 复制

领域:化学化工  分类: C07D257/04

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2025/04/30 2022211768518 一种整流桥电极与接线端子的装配夹具 复制

领域:电子设备和元器件  分类: H01R43/048

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2025/04/30 2021225307989 一种密封紧密耐磨损的异径三通 复制

领域:管道技术  分类: F16L41/02

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2025/04/30 2021224707359 一种抗压效果好的异径直接管件 复制

领域:管道技术  分类: F16L25/14

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2020114733910 一种GaN基混合式三维成像与测距装置 复制

领域:测量测绘  分类: H01L27/146

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2025/04/30 2019113941631 磁铁分离压装机构 复制

领域:其他  分类: B23P19/027

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2022225595162 汽车纵梁异型钢生产用冷弯型钢生产线 复制

领域:车辆  分类: B21D43/10

已下证 实用新型 1500.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

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2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

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2025/04/29 2020204637611 鸡粪便加工的粪便与杂质分离工具 复制

领域:农业种植  分类: B07B1/28

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2025/04/29 202311479755X 一种N-取代的邻苯二甲酰亚胺类化合物的制备方法 复制

领域:化学化工  分类: C07D209/48

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2025/04/29 2023104534558 一种易于拆卸分离的环境监测组件 复制

领域:环境监测  分类: G01D11/24

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