领域：机器人  分类： B24B29/04

领域：机器人  分类： B24B55/06

领域：供暖  分类： B01D46/10

领域：环保  分类： B01D46/12

领域：电子设备和元器件  分类： H01L23/31

领域：除尘  分类： B08B5/02

领域：通信技术  分类： B08B5/02

领域：建筑材料  分类： B28C5/08

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：除尘  分类： B01D47/06

领域：半导体  分类： H05K3/00

领域：测绘勘探  分类： B08B5/04

领域：其他  分类： B24B29/02