| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
复制
领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
复制
领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
复制
领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/28 |
2024110940820 |
一种空滤器支架总成焊接工装
复制
领域：焊接
分类：
B23K37/04
|
授权未缴费 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/27 |
2024107400390 |
一种电抗器纳米晶铁芯的生产工艺
复制
领域：其他
分类：
H01F41/02
|
授权未缴费 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/23 |
2019209866332 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
复制
领域：半导体
分类：
H01L21/60
|
已下证 |
实用新型 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/23 |
2018103272684 |
一种灌晶海绵防静电装置
复制
领域：海绵
分类：
H05F3/06
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
202310424576X |
一种应用于晶硅太阳电池的透明导电钝化叠层薄膜及其制备方法
复制
领域：太阳能
分类：
H01L31/0216
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2018113880493 |
层叠双雁翅空环尖体阴极坡浪混合线门控结构的发光显示器
复制
领域：其他
分类：
H01J31/12
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2016109311166 |
地空联合协作搜救系统
复制
领域：其他
分类：
G01V11/00
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2018100046253 |
一种多天线空时分组码识别门限的快速确定方法
复制
领域：通信
分类：
H04L1/06
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2016105954763 |
一种介晶粉体的制备方法
复制
领域：其他
分类：
C01F17/00
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2017108796291 |
一种基于分组极值模型的MIMO空时码识别方法
复制
领域：通信
分类：
H04L1/00
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2017108861695 |
一种基于相关谱峰值检验的SM/AL空时码识别方法
复制
领域：通信
分类：
H04L1/06
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
| 2025/04/21 |
2017108864180 |
一种基于切比雪夫不等式的SM/AL空时码识别方法
复制
领域：通信
分类：
H04L1/06
|
已下证 |
发明 |
咨询
|
收藏 |
24小时咨询热线