2025/09/17
2025-03-11
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2019109302550 |
汽车检具工装快速切换模块装置
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IPC分类号:
G01B5/00
所属领域:机械制造 自动化设备 汽车制造工艺装备
应用场景:汽车生产线检测工装快速更换;多车型共线生产时的检具适配;制造业柔性化生产系统升级;降低产线停机时间的智能化改造
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2025/09/16
2019-10-15
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2017113742836 |
一种汽车的冷却模块
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IPC分类号:
B60K11/04
所属领域:汽车零部件制造 热管理系统设计 流体力学应用
应用场景:乘用车发动机舱散热优化;新能源汽车电池组温控调节;商用车空调系统能效提升;工业车辆动力总成冷却保障
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2025/09/16
2024-03-22
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2021116603367 |
一种度鲁特韦关键中间体的制备方法
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IPC分类号:
C07D213/79
所属领域:有机化学合成 药物制剂工艺 抗病毒药物研发
应用场景:制药企业生产抗HIV药物度鲁特韦的核心中间体;优化原料药供应链降低成本;提升原料纯度以满足药品注册标准;规模化合成高活性医药中间体用于临床前研究
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2025/09/16
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202011086177X |
一种具有辅助找平功能的模块式安装地板
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IPC分类号:
E04F15/02
所属领域:建筑材料 建筑装饰工程 智能家居系统
应用场景:建筑室内地面快速铺装施工;不平基层面的自动校正处理;模块化家居装修中的精准拼接安装
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2025/09/15
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2023106339761 |
基于动态光谱感知模块的高光谱视频目标跟踪方法
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IPC分类号:
G06V20/40
所属领域:计算机视觉 人工智能 图像处理 遥感技术 光学传感
应用场景:安防监控中的多目标动态追踪;农业病虫害智能识别与定位;环境监测中的污染物扩散路径分析;军事侦察中的伪装目标穿透探测;自动驾驶复杂场景下的障碍物分类
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2025/09/15
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2024115136718 |
一种二极管封装设备及封装工艺
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IPC分类号:
H01L21/56
所属领域:半导体器件制造 电子封装技术 自动化生产设备
应用场景:半导体二极管的高效自动化封装生产线;提升芯片与引脚连接可靠性的工业级封装场景;降低封装过程中热应力损伤的精密工艺应用
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2025/09/13
2018-08-21
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2016106681725 |
一种具有电池保护盖的电池模块
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IPC分类号:
H01M2/04
所属领域:新能源技术 电气工程 储能装置设计
应用场景:电动汽车动力电池包防护;移动电子设备备用电源管理;工业设备备用电源系统优化;便携式储能设备的安全防护
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2025/09/12
2022-11-29
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2021112073094 |
一种模块式减震履带车底盘
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IPC分类号:
B62D55/06
所属领域:
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2025/09/12
2024-08-06
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2024106924967 |
一种燃料电池电堆的封装结构
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IPC分类号:
H01M8/2465
所属领域:
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2025/09/10
2024-08-09
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2023110084483 |
一种光模块的组装加工中心
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IPC分类号:
B23P21/00
所属领域:光通信设备制造 自动化装配技术 精密机械加工
应用场景:高速数据传输设备的规模化生产;数据中心互联设备的高效组装;通信基站核心部件的精密制造;工业自动化产线的集成应用;光电器件标准化封装工艺优化
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2025/09/09
2023-01-31
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2022111714029 |
汽车惯性传感模块生产用电路板焊接设备
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IPC分类号:
B23K3/00
所属领域:电子制造设备 汽车电子部件生产 自动化焊接技术
应用场景:汽车生产线中的惯性传感器PCB组装工序;新能源车载IMU量产环节;工业级电子设备批量焊接场景;高精度运动控制系统的生产适配;汽车零部件供应链的质量管控节点
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2025/09/09
2020-11-03
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2019104780560 |
一种晶体管高精封装设备
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IPC分类号:
H01L21/48
所属领域:半导体封装技术 精密制造设备 电子元件组装
应用场景:集成电路生产线上的芯片级封装工艺;功率器件模块的高密度集成装配;先进封装中的多芯片堆叠应用;消费电子产品微型化组件生产;车载电子控制系统的核心部件封装
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2025/09/05
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2018107723419 |
一种墙地面装饰模块
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IPC分类号:
E04F13/072
所属领域:建筑材料 装饰工程 模块化设计
应用场景:室内墙面装修;商业空间地面铺装;展览展示场馆搭建;临时建筑内装;旧房改造翻新
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2025/09/05
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2020108054772 |
一种电子信息工程用的LED光源封装结构
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IPC分类号:
F21V19/00
所属领域:LED封装技术 光学器件
应用场景:工业自动化设备的指示灯系统;智能照明控制系统;户外广告显示屏背光源;舞台灯光设备;车载电子显示装置
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2025/09/04
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2016110144643 |
一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置
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IPC分类号:
H01L21/67
所属领域:电子封装 集成电路封装 芯片封装 BGA芯片植球机锡球植入芯片基板
应用场景:集成电路先进封装生产线;高密度互连基板制造;芯片级封装测试环节;消费电子产品主板组装;车载电子控制模块生产
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