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| 专利/申请号： | CN201611014464.3 | 专利名称： | 一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置 |
| 申请日： | 2016-11-18 | 申请/专利权人 | 深圳微纳增材技术有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市南山区西丽街道西丽留仙洞中山园路1001号TCL科学园区研发楼D2栋8A |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L21/67 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2017-05-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN106684017A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子封装 集成电路封装 芯片封装 BGA芯片植球机锡球植入芯片基板专利转让搜索 |
应用场景：集成电路先进封装生产线;高密度互连基板制造;芯片级封装测试环节;消费电子产品主板组装;车载电子控制模块生产
摘 要：本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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