| 2025/08/13 |
2019105180215 |
一种建筑垃圾分类搅碎装置
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领域：垃圾处理
分类：
B02C21/00
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| 2025/08/13 |
2017102267449 |
数字光纤式墙体裂缝监测装置
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领域：光传输
分类：
G01N21/88
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| 2025/08/13 |
2019101589251 |
一种建筑文化遗产中的木构架古建筑的保护决策方法
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领域：其他
分类：
E04G23/02
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| 2025/08/13 |
2019102965153 |
基于PIC嵌入式芯片的建筑墙体材质判断装置
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领域：集成电路
分类：
G01N29/04
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| 2025/08/13 |
2020112001335 |
基于PIC芯片的河道入海口水体质量监测装置
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领域：环境监测
分类：
G05B19/042
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| 2025/08/13 |
2022109945171 |
一种用于FPGA芯片基板镀膜的预处理设备
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领域：半导体
分类：
C23C16/02
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| 2025/08/13 |
2022100895073 |
用于芯片钝化层的具有钝化稳定控制力和高绝缘导热性的聚酰亚胺胶液及制备方法
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领域：半导体
分类：
C09J179/08
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| 2025/08/13 |
2022100864802 |
一种用于耐碱腐蚀芯片钝化层的聚酰亚胺胶液及制备方法
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领域：集成电路
分类：
C09D179/08
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| 2025/08/13 |
2020108887339 |
一种半导体芯片制造用点胶冷凝装置及其使用方法
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领域：半导体
分类：
B05D3/04
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| 2025/08/12 |
2021108055445 |
基于粉煤灰的轻质建筑隔音材料
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领域：建筑材料
分类：
C04B28/04
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| 2025/08/12 |
202211126502X |
一种垂直堆叠全彩Micro-LED芯片的制备方法
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领域：LED
分类：
H01L33/24
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| 2025/08/12 |
2022103620123 |
一种红光倒装Micro-LED芯片及其制造方法
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领域：LED
分类：
H01L33/38
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| 2025/08/11 |
2021100715362 |
一种蓝牙连接切换方法、蓝牙芯片以及蓝牙设备
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领域：通信
分类：
H04W4/80
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| 2025/08/11 |
2020110474423 |
通话管理方法、芯片和音频输出装置
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领域：通信
分类：
H04W4/80
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| 2025/08/11 |
2020110039821 |
一种地址传输方法、蓝牙芯片、蓝牙耳机以及电子设备
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领域：通信
分类：
H04R1/10
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