| 2025/04/30 |
202111025061X |
一种具有频率可调谐功能的双频介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2021110249627 |
频率可重构的宽带增强介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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| 2025/04/30 |
2021206916604 |
一种嵌入式光通讯模块固定装置
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领域：通信技术
分类：
H05K7/14
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实用新型 |
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| 2025/04/30 |
2022105283800 |
基片集成波导馈电的微带贴片滤波天线阵列及其构建方法
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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16500.0元
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| 2025/04/30 |
2021110197162 |
一种基于可开关引向器的方向图可重构天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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发明 |
15500.0元
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| 2025/04/30 |
2020114084614 |
非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/38
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15300.0元
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| 2025/04/30 |
2020103107364 |
一种具有带宽拓展特性的低剖面圆极化介质贴片天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/36
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15300.0元
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| 2025/04/30 |
2022104565814 |
一种集成式毫米波端射滤波天线
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领域：通信
分类：
H01Q1/50
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| 2025/04/30 |
2022104565852 |
一种集成式毫米波双向端射天线阵列
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领域：通信
分类：
H01Q9/04
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16500.0元
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| 2025/04/29 |
2019105618130 |
一种半导体共晶、点胶一体贴片机
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领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工
分类：
H01L21/60
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| 2025/04/29 |
2019112749521 |
倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺
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领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2019112740546 |
倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺
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领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工
分类：
H01L33/48
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| 2025/04/29 |
2022207428053 |
一种嵌入式音响
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领域：音响
分类：
H04R1/02
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| 2025/04/29 |
2020232706334 |
一种具有磁吸拼接功能的地质勘测用数字天线
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领域：测绘勘探
分类：
H01Q1/12
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| 2025/04/28 |
2021229230365 |
一种高阻隔型共挤吹塑薄膜
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领域：包装材料
分类：
B32B27/06
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