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    • 发明
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发布日 申请号 专利名称 法律状态 类型 价格 操作
2025/04/30 2022211236107 一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置 复制

领域:其他  分类: B26D1/03

已下证 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2021103258316 一种便于替芯的绘图笔套以及其使用方法 复制

领域:其他  分类: B43K23/00

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2024220818252 一种合金型材表面打磨装置fz 复制

领域:金属表面处理

授权未缴费 实用新型 咨询 收藏
2025/04/30 2023101990135 一种具有警示功能的环保施工用围挡及使用方法 复制

领域:环保  分类: E04H17/00

授权未缴费 发明 咨询 收藏
2025/04/30 2020114084614 非接触式可变电容加载的频率可调谐微带贴片天线 复制

领域:通信  分类: H01Q1/38

已下证 发明 15300.0元 收藏
2025/04/30 2020100427587 一种清洗小白鞋鞋边的装置及其使用方法 复制

领域:清洗  分类: A47L23/02

已下证 发明 13720.0元 收藏
2025/04/29 2019105618130 一种半导体共晶、点胶一体贴片机 复制

领域:半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类: H01L21/60

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2019112749521 倒装灯条固晶共晶一体机及倒装灯条封装工艺 复制

领域:LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2019112740546 倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺 复制

领域:LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类: H01L33/48

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/29 2023208509349 一种非固化喷涂机 复制

领域:其他  分类: B05B15/62

已下证 实用新型 1750.0元 收藏
2025/04/29 2022106859009 一种可连续化生产的茶叶揉捻机及使用方法 复制

领域:农业机械  分类: A23F3/12

已下证 发明 16000.0元 收藏
2025/04/28 2019109882838 一种防跑偏的工程勘察用钻孔装置以及使用方法 复制

领域:其他  分类: E21B15/00

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/28 2019101834840 一种藤条工艺品加工用折弯机及其使用方法 复制

领域:工艺美术  分类: B27J1/00

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/28 2022108353148 一种隧道涌水突泥防灾装置及其使用方法 复制

领域:隧道  分类: E21F17/103

已下证 发明 咨询 收藏
2025/04/28 2020208107559 一种PC/ABS合金专用挤出模头 复制

领域:塑料机械  分类: B29C48/88

已下证 实用新型 1800.0元 收藏
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