实用新型已授权

一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置

📄 申请号：CN202221123610.7 📄 发布日：2025/08/28

著录项目信息

申请日

2022-05-11

公开号

CN217123255U

公开日

2022-08-05

申请人

扬州肯达电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26D1_03

IPC 分类号

B26D1_03 , B26D5_10 , B26D7_02 , B26D7_00 , H01L21_67 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装封装设备去胶技术

应用场景

半导体封装制造, 整流桥生产, 功率器件封装, 电子元器件制造, 封装后清洁

AI 智能推荐 · 同申请人专利 · 搜索相似专利

摘要

本实用新型公开了一种适用于框架式整流桥的塑封残胶去除装置，包括底箱，所述底箱内壁底部固定连接有多个连接杆，多个所述连接杆共同固定连接有平板，所述平板顶端固定连接有弹簧，所述弹簧顶端固定连接有放置罩，所述放置罩顶端开设有限位槽，所述放置罩周侧开设有槽体，所述平板顶端周侧固定连接有多个切割刀，本实用新型中，弹簧的设置便于更好的带动放置罩复位，从而更好的对工件边缘处的残料进行切割，放置罩的设置便于更好的对放置槽与工件进行限位，定位杆的设置便于更好的对顶板进行限位，垫板的设置便于更好的对工件进行贴合，便于更好的对工件进行切割，连接杆的设置便于更好的对平板进行限位，从而对弹簧进行支撑。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种微型超薄单向整流桥

当前第 / 件

一种整流桥引脚折弯装置

同领域国内专利 · IPC: (B26D1_03)

B26D1_00 B26D1_01 B26D1_02 B26D1_03 B26D1_04 B26D1_06 B26D1_08 B26D1_09 B26D1_10 B26D1_11 B26D1_12 B26D1_14 B26D1_143 B26D1_147 B26D1_15 B26D1_157 B26D1_16 B26D1_18 B26D1_20 B26D1_22 B26D1_24 B26D1_25 B26D1_26 B26D1_28 B26D1_29 B26D1_30 B26D1_34 B26D1_36 B26D1_38 B26D1_40 B26D1_43 B26D1_44 B26D1_45 B26D1_46 B26D1_48 B26D1_54 B26D1_547 B26D1_553 B26D1_56 B26D1_60 B26D11_00 覆盖41个领域

相似专利推荐 AI 驱动 · 同领域

暂无同领域相似专利推荐

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：129 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

李** 企业¥-8万

陈**¥-3万

查看全部出价

我要出价 (议价)