领域：物联网  分类： B25H1/02

领域：智能穿戴  分类： H05K7/20

领域：电子设备和元器件  分类： H01L23/31

领域：机械制造

领域：半导体封装 芯片贴装 半导体加工 芯片加工 共晶焊接 点胶固晶 电子元件加工  分类： H01L21/60

领域：LED封装 半导体封装 倒装芯片封装 灯条生产 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：LED封装 LED灯珠生产 半导体封装 倒装灯珠封装 倒装芯片封装 发光芯片封装 电子元件加工  分类： H01L33/48

领域：计算机硬件  分类： G06F1/18

领域：半导体  分类： H05K3/00

领域：机床  分类： B24B5/36

领域：机械制造  分类： B24B5/04

领域：其他  分类： B24B29/02

领域：计算机硬件

领域：物流仓储

领域：医疗  分类： B21D37/04