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本实用新型公开了一种半导体检测用定位装置，属于半导体检测技术领域，包括底座组件，所述底座组件的上方固定安装有调节组件，调节组件的上方设置有安装槽，安装槽的两端均安装有夹持组件，调节组件与安装槽之间通过升降封闭装置进行连接，底座组件的下方设置有倾斜移动装置；本实用新型通过设置升降封闭装置，使得工作人员能够在需要的时候通过丝杆和升降板等结构的配合对安装槽内的半导体的高度进行一定的调节，从而更好地满足了不同情况时的工作需要，且工作人员能够在工作暂停等情况时通过螺杆和L型板等结构的配合封闭安装槽，从而阻止外界灰尘等物的进入，进而提高了装置的工作能力。

本实用新型公开了一种半导体厚度检测装置，属于厚度检测装置技术领域，包括安装架，所述安装架的顶部开设有固定槽，固定槽的内侧设置有平移机构，安装架的底部固定连接有底座，平移机构的顶部设置有滑台，滑台的顶部设置有旋转机构，安装架外侧设置有连接机构，连接机构侧面远离安装架的一侧设置有检测仪主体，本实用新型设置有旋转机构，一电机驱动转盘绕着支撑架转动，支撑架让转盘保持稳定，电动推杆推动推板和防滑垫夹紧半导体，检测仪主体对某个半导体测量完成后，转盘转动，自动将下个待检测物品放置到检测仪下方，通过电动推杆对半导体进行夹持，再配以转盘自动进行换料，可以夹持任意大小的半导体并且一次测量多个，大大提高了效率。

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用分切装置，属于半导体芯片加工技术领域，包括分切装置主体，所述分切装置主体的顶部表面开设有切割槽，分切装置主体的顶部表面固接有第二固定挡板，第二固定挡板的一侧连接有活动夹板，分切装置主体的顶部安装有分切架，分切架的顶部表面安装有电动气压缸，电动气压缸的输出端固接有切割刀，分切装置主体的底部安装有清灰组件，分切架的一侧设置有推动组件，本实用新型通过设置清灰组件，能够对分隔槽周围的半导体碎屑会灰尘进行收集，同时还能够避免半导体资源的浪费，通过设置推动组件，能够直接推动芯片向该装置的一侧运动，无需人工对芯片进行转运，提高了该装置的工作效率。

本实用新型公开了一种半导体芯片加工测试装置，属于半导体芯片加工技术领域，包括底座，所述底座上方的一端固定连接有L型板，L型板的中间固定连接有电动推杆，电动推杆的下方固定连接有缓冲组件，缓冲组件的下方安装有安装板，安装板的下方固定连接有探测针，L型板上方的一端固定连接有检测器，底座上方的中间固定连接有夹持组件，缓冲组件和安装板的连接处安装有便捷拆装组件，本实用新型设置夹持组件，方便对半导体芯片夹持固定，结构成本较低，本实用新型设置便捷拆装组件，方便对安装板拆装，以便于对探测针更换，且该结构通过导向滑杆，便于对安装板和探测针的移动进行导向限位，使其能够稳定的移动。

本实用新型公开了一种集成电路板加工用上板机构，属于集成电路板加工技术领域，包括上板台，所述上板台的表面开设有输送口，输送口的底部设置有上板架，上板架的一侧固接有导送板，上板台的顶部安装有加工面板，上板架的底部安装有下料组件，加工面板的顶部表面设置有定位组件，本实用新型通过设置下料组件，能够通过该组件进行连续高效的下料工作，同时能够对推动块进行调整，使该机构能够适用于不同的集成电路板的下料工作，提高了下料的工作效率，通过设置定位组件，能够在集成电路板进行加工时对集成电路板进行限位，使集成电路板在加工的过程中保持稳定，提高了加工质量，完善了限位功能，增强了实用性。

本实用新型公开了一种集成电路板组装框架，属于电路板技术领域，包括安装框架，所述安装框架两端下侧固定有固定板，固定板中开设有螺丝孔，安装框架内部两侧开设有两个安装孔，安装框架下端两侧设置有散热组件，安装框架两端设置有顶料组件，本实用新型通过设置顶料组件，需要对安装框架中的电路板进行取出时，向上提动提板在安装框架的滑槽中移动，提板压缩固定杆上的弹簧，提板移动带动顶板向上移动，顶板可将安装框架中的电路板顶出，取出电路板后松开提板，弹簧弹伸推动提板和顶板复位，顶板进入凹槽中，通过设置顶料组件便于将安装框架中的电路板取出，通过设置散热组件对安装框架中的电路板散热效果更佳。

本实用新型公开了一种半导体封装过程切脚装置，属于半导体封装技术领域，包括切管脚刀座固定块，所述切管脚刀座固定块内部中间开设有装配槽，装配槽内部设置有切脚机构，切管脚刀座固定块一侧安装有把手固定座，把手固定座内部连接有固定轴，本实用新型设置驱动组件，使驱动电机启动，驱动轴通过连接结构带动固定轴旋转，从而可以使下压把手自动转动，有效的减少了人工操作，驱动走通过螺纹筒与连接板表面的连接轴连接，可以方便的进行拆装；本实用新型设置收集组件，使安装箱内的抽风机启动，产生的负压使收集管可以将切割出的管脚抽入收集箱中，收集操作简单方便，有效的避免了管脚堆积影响半导体产品的移动和切割。