实用新型已授权

一种集成电路板组装框架

Name: 一种集成电路板组装框架
Brand: 陕西未来芯科技有限公司
SKU: 2025203129944
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520312994.4 📄 发布日：2026/10/28

著录项目信息

申请日

2025-02-25

公开号

CN223957797U

公开日

2026-02-27

申请人

陕西未来芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14 , H05K7_20 , H05K5_02 ,

技术画像

所属领域

集成电路板组装集成电路板组装电子组装工装机械结构件

应用场景

集成电路制造, 电子产品组装, 电路板生产, 消费电子, 工业电子

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路板组装框架，属于电路板技术领域，包括安装框架，所述安装框架两端下侧固定有固定板，固定板中开设有螺丝孔，安装框架内部两侧开设有两个安装孔，安装框架下端两侧设置有散热组件，安装框架两端设置有顶料组件，本实用新型通过设置顶料组件，需要对安装框架中的电路板进行取出时，向上提动提板在安装框架的滑槽中移动，提板压缩固定杆上的弹簧，提板移动带动顶板向上移动，顶板可将安装框架中的电路板顶出，取出电路板后松开提板，弹簧弹伸推动提板和顶板复位，顶板进入凹槽中，通过设置顶料组件便于将安装框架中的电路板取出，通过设置散热组件对安装框架中的电路板散热效果更佳。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223957797U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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