实用新型已授权

一种半导体封装过程切脚装置

Name: 一种半导体封装过程切脚装置
Brand: 陕西未来芯科技有限公司
SKU: 2025203123933
Availability: InStock

📄 申请号：CN202520312393.3 📄 发布日：2026/10/28

著录项目信息

申请日

2025-02-25

公开号

CN223888855U

公开日

2026-02-10

申请人

陕西未来芯科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B21F11_00

IPC 分类号

B21F11_00 , H10P72_00 ,

技术画像

所属领域

半导体封装半导体封装引脚切割机械加工设备

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 电子元器件生产, 芯片封装

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摘要

本实用新型公开了一种半导体封装过程切脚装置，属于半导体封装技术领域，包括切管脚刀座固定块，所述切管脚刀座固定块内部中间开设有装配槽，装配槽内部设置有切脚机构，切管脚刀座固定块一侧安装有把手固定座，把手固定座内部连接有固定轴，本实用新型设置驱动组件，使驱动电机启动，驱动轴通过连接结构带动固定轴旋转，从而可以使下压把手自动转动，有效的减少了人工操作，驱动走通过螺纹筒与连接板表面的连接轴连接，可以方便的进行拆装；本实用新型设置收集组件，使安装箱内的抽风机启动，产生的负压使收集管可以将切割出的管脚抽入收集箱中，收集操作简单方便，有效的避免了管脚堆积影响半导体产品的移动和切割。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223888855U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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