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本发明公开了一种晶圆旋转喷淋清洗装置，涉及到清洗装置领域，包括清洗槽，清洗槽内设置有两组夹持组件，夹持组件均包括若干组夹持单元和驱动单元，两组夹持单元交替夹持晶圆片；驱动单元用于驱动夹持单元进行交替动作，夹持单元包括第一夹持片和第二夹持片，夹持组件还包括转换单元，当驱动单元推动第一夹持片移动时。通过设置两组夹持组件交替对晶圆片进行夹持，防止晶圆片的夹持位置始终被遮挡，能够对晶圆片的表面杂质进行清洗，能够在清洗中保持对晶圆片的夹持，使晶圆片更稳定，通过多组清洗单元对晶圆片进行夹持，能够同时清洗多个晶圆片，提高清洗效率，防止晶圆片在清洗中存在因夹持始终被遮挡的区域，对晶圆片的清洗效果更好。

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆加工用多向故障报警设备，包括台体，所述台体的底部外壁固定连接有支撑筒，所述支撑筒的底端固定连接有底板，所述台体的顶部固定连接有等距离呈环形分布的存放仓，所述存放仓内部码放有等距离分布的晶圆本体，所述存放仓的顶部固定连接有把手，另一所述存放仓的顶部固定连接有报警器，所述支撑筒的底部内壁固定连接有液压杆，所述液压杆的输出端固定连接有连接柱，所述连接柱的一端设置有机械臂。本发明中实现对晶圆本体的无接触式固定，避免对晶圆本体的上下面造成损伤，同时也有利于后续检查灯本体在对晶圆本体检查时不会产生检查死角，避免出现误检误判的情况，提高本装置故障报警的准确率。

本发明涉及晶圆整平加工技术领域，具体是涉及一种多爪式限位式晶圆加工整平装置，包括安装台、多爪限位盘和打磨装置；多爪限位盘还包括安装盘、安装套筒、限位卡套、感应底座、限位抵触爪、限位收缩盘和同步驱动装置；安装盘安装在安装台；安装套筒设有数个并且以安装盘为轴心均匀分布，安装套筒与安装盘固定连接；限位卡套设有数个并且均匀分布在安装套筒上；感应底座固定安装在安装套筒底部；限位抵触爪设有数个并且均匀分布在安装套筒外侧；限位收缩盘设有数个并且均匀分布在安装套筒上；同步驱动装置固定安装在安装盘上，同步驱动装置的输出端与限位收缩盘传动连接。本申请可有效的提高打磨的稳定性，同时确保打磨质量。

本发明涉及芯片加工领域，具体是涉及一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置，包括覆膜底座、固定架、水囊和除气泡组件，覆膜底座包括工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带，工作台包括固定底座、置物盘、第一弹簧、连接件和拉簧，固定底座的顶面中心处开设有圆形孔，固定底座的两个侧面上开设有长条滑槽，拉伸组件包括滑动块、第一夹持块、第二夹持块、定位条和连接杆，定位条上开设有配合连接件工作的定位槽，传送带的带面上均匀设置有若干个配合定位条工作的定位凸起。本发明通过工作台、拉伸组件、薄膜架和传送带实现了工作人员每次将晶圆放置在工作台上时薄膜拉伸组件便可以自动的带动薄膜移动从而使得薄膜覆盖到晶圆上的功能。