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本实用新型属于抛光研磨领域，尤其是一种芯片端面抛光研磨机，针对现有的芯片端面加工不可多片芯片同时在研磨抛光机上进行加工，废弃抛光液没有回收装置，抛光效果易被灰尘等环境因数影响的问题，现提出如下方案，其包括主体外框，所述主体外框顶端固定连接有顶部电机，所述顶部电机输出端贯穿主体外框顶端固定连接有大螺纹轴，所述大螺纹轴外侧螺纹套设有内螺纹杆，所述内螺纹杆外侧滑动连接有固定套筒，可多片芯片同时在研磨抛光机上进行精密加工，大幅提高了工作效率，能够对废弃抛光液及时回收，排除了外部环境因数对芯片抛光效果的影响，实际使用效果佳。

本实用新型属于陶瓷研磨技术领域，尤其是一种陶瓷研磨用废料收集装置，针对现有的废料进入收集装置后，滤网过滤不充分，导致废料不能分离干净，废料分离后，通过人工集中，效率太低，并且影响工人身体健康问题，现提出如下方案，其包括一种陶瓷研磨用废料收集装置，包括收集箱和传送带，所述收集箱的一侧开设有开口，所述收集箱的内部设有用于筛选废料的过滤装置，在生产中，通过移动机构实现产生抖动的滤网，使滤网过滤充分，进而使废料分离干净，设计倾斜的滤网和出料通道使得废料不易堵塞装置，还可以使相同大小的废料快速集中在一起，效率提高，并且全程机器运作，保障工人的身体健康。

本实用新型属于压片机设备领域，尤其是一种双压辊水冷压片机，针对现有的不能对压片的厚度进行调节，使得不能适用于不同厚度的压片，同时水冷的方式不能够有效的进行降温，使得物料容易附着在转辊表面问题，现提出如下方案，其包括机台，所述机台的底部均固定连接有用于支撑机台的支撑板，所述机台的顶部固定连接有机箱，所述机箱的顶部设有倒料口，所述机箱的两侧均开设有开口，所述机台的顶部两侧均滑动连接有滑板，包括设置在机箱内用于辊压成型的成型机构，通过第一降温机构和第二降温机构可以有效防止物料沾在转辊上，通过调节机构可根据所需要压片厚度进行调节。

本实用新型属于芯片生产设备领域，尤其是一种适用多种厚度的芯片抛光机，针对现有的不能对不同厚度的芯片进行抛光；抛光液需要反复涂抹在抛光布上，降低工作效率问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定连接有抛光盒，所述底板的顶部固定连接有固定板，所述固定板的一侧固定连接有保护箱，包括设置在保护箱内的升降机构，所述升降机构上固定连接有加固板，所述加固板的底部固定连接有固定箱，所述固定箱的一侧固定连接有用于存储抛光液的放置盒；还包括设置在固定箱内的用于芯片抛光的抛光机构，通过升降机构可以为不同厚度的芯片进行抛光，通过抛光机构可对芯片进行抛光，提高工作效率。

本实用新型属于单晶硅片技术领域，尤其是一种防偏移的晶元硅片减薄机，针对现有的晶元硅片减薄机打磨晶元硅片时出现偏移，降低打磨后晶元硅片品质的问题，现提出如下方案，其包括多轴研磨机器人，所述多轴研磨机器人上转动连接有研磨头，且多轴研磨机器人底端固定连接有机架，所述研磨头外侧螺纹连接有紧固螺母、紧固盘和平顶锥形件，且研磨头底端固定连接有真空吸盘，所述紧固盘底端和平顶锥形件侧面可接触连接，所述平顶锥形件上固定设置有防护橡胶圈，所述机架上滑动连接有水箱，本实用新型预防了晶元硅片被加工时的偏移，提高了晶元硅片加工的质量和效率，降低了晶元硅片生产成本；适用范围广，使用效果佳。

本实用新型属于砂轮调节领域，尤其是用于硅片减薄机的砂轮调节装置，针对现有的将硅片通过砂轮进行粗磨减薄，减薄完成后，再将减薄后的硅片放置在抛光机中进行细磨工序，使得硅片制作工序十分繁琐，增加了工作人员的工作量，同时也降低了工作效率的问题，现提出如下方案，其包括外箱，所述外箱的内顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的一端固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端通过转动组件转动连接有第二连接板，两组所述转动轴的一端分别固定连接有粗磨砂轮和细磨砂轮；本实用新型在使用时，可以对硅片放进行粗磨和细磨用于硅片减薄，使得硅片制作工序十分简单，降低了工作人员的工作量，同时也提高了工作效率。