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本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法,涉及晶圆切割技术领域,该半导体晶圆切割设备,包括保护壳体,所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件,晶棒支撑组件位于切割组件的上方,所述保护壳体内还设置有削切液供液装置,所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液,所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间,所述切割组件上设置有钻石固化机构,所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化,钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料,所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射,可以快速固化,尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025115365919 📂 B28D5_04 👤 如东汇盛通半导体科技有限公司 📅 2025-03-28
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本发明公开了一种半导体晶圆切割设备及其方法,涉及晶圆切割技术领域,该半导体晶圆切割设备,包括保护壳体,所述保护壳体的内部设置有晶棒支撑组件以及切割组件,晶棒支撑组件位于切割组件的上方,所述保护壳体内还设置有削切液供液装置,所述削切液供液装置用于向晶棒切割部位进行供液,所述削切液供液装置安装在晶棒支撑组件和切割组件之间,所述切割组件上设置有钻石固化机构,所述钻石固化机构用于向金刚石钢线上补充钻石颗粒以及对钻石颗粒进行固化,钻石颗粒浆料内填充有通过紫外光照后快速固化的材料,所以钻石颗粒浆料通过光固化灯照射,可以快速固化,尽量防止削切液将钻石颗粒冲掉。
📄 2025103806126 📂 B28D5_04 👤 如东汇盛通半导体科技有限公司 📅 2025-03-28
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本发明涉及显影机辅助设备领域,特别是涉及一种用于涂胶显影机的胶水回收装置。包括固定座、升降座和筛盘;固定座顶端呈开放式结构设置,固定座内部具有一个呈环状结构设置存储腔,存储腔底端开设有多个安装口;升降座位于固定座正上方,且升降座的底面用于抵接在存储腔内,以使存储腔内的胶水被挤压通过多个安装口;筛盘安装在固定座外底端,筛盘的筛分部分别与多个安装口相匹配,用于对胶水进行滤筛。上述用于涂胶显影机的胶水回收装置由于筛盘的外装结构设置,使得在后续过程中对筛盘进行维修和更换时更方便,并且由于存储腔的环形结构设置,使得胶水在进行滤筛时不会出现窜流的问题,整个滤筛过程相对更稳定。
📄 202411784361X 📂 B05C11_10 👤 如东汇盛通半导体科技有限公司 📅 2024-12-06
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本发明涉及芯片自动化检测技术领域,且公开了一种芯片自动化检测系统及方法,包括:记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形;对投影图形执行圆域规划策略,得到投影图形所在的圆,记为执行圆;获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆,组成执行圆集;执行预划分策略,得到多个执行单元;针对任意一个执行单元;获取执行单元中执行圆的数量,记为第一侧面数量;当第一侧面数量>0,执行立体检测策略,得到执行截面上执行圆的体积;根据阈值比例,执行合格判定策略,判断芯片是否合格。通过用x光照射芯片的三个侧面,估算芯片内部的气泡数量,计算气泡空隙率判断芯片是否合格,简化检测步骤,提高检测的效率。
📄 2024117771039 📂 G01N23_04 👤 如东汇盛通半导体科技有限公司 📅 2024-12-05
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发明 已授权

一种半导体晶圆切割设备及其方法

2025115365919 · 如东汇盛通半导体科技有限公司
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发明 已授权

一种半导体晶圆切割设备及其方法

2025103806126 · 如东汇盛通半导体科技有限公司
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发明 已授权

一种用于涂胶显影机的胶水回收装置

202411784361X · 如东汇盛通半导体科技有限公司
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发明 已授权

一种芯片自动化检测系统及方法

2024117771039 · 如东汇盛通半导体科技有限公司
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交易类型:转让
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