发明专利已授权

一种芯片自动化检测系统及方法

📄 申请号：CN202411777103.9 📄 发布日：2026/08/03

著录项目信息

申请日

2024-12-05

公开号

CN119246571B

公开日

2025-12-30

申请人

如东汇盛通半导体科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G01N23_04

IPC 分类号

G01N23_04 , G01N23_18 ,

技术画像

所属领域

自动化检测系统芯片测试自动化检测设备机器视觉检测自动化检测系统

应用场景

芯片制造, 半导体封装测试, 工业自动化, 电子产品质量控制, 芯片生产线

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摘要

本发明涉及芯片自动化检测技术领域，且公开了一种芯片自动化检测系统及方法，包括：记芯片内部的气泡在x光照射下所形成的图形为投影图形；对投影图形执行圆域规划策略，得到投影图形所在的圆，记为执行圆；获取执行矩形中所有的投影图形对应的执行圆，组成执行圆集；执行预划分策略，得到多个执行单元；针对任意一个执行单元；获取执行单元中执行圆的数量，记为第一侧面数量；当第一侧面数量>0，执行立体检测策略，得到执行截面上执行圆的体积；根据阈值比例，执行合格判定策略，判断芯片是否合格。通过用x光照射芯片的三个侧面，估算芯片内部的气泡数量，计算气泡空隙率判断芯片是否合格，简化检测步骤，提高检测的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种对半导体器件的检测方法

当前第 / 件

一种用于涂胶显影机的胶水回收装置

同领域国内专利 · IPC: (G01N23_04)

G01N23_00 G01N23_02 G01N23_04 G01N23_041 G01N23_046 G01N23_05 G01N23_08 G01N23_083 G01N23_18 G01N23_20 G01N23_20008 G01N23_20025 G01N23_203 G01N23_2055 G01N23_207 G01N23_22 G01N23_2202 G01N23_2204 G01N23_2206 G01N23_223 G01N23_2251 G01N23_2252 G01N23_227 G01N23_2273 覆盖24个领域

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