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摘 要:本发明公开了一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法,按重量百分比计,由如下组份组成:混酸25~50%、促进剂1.0~40.0%、溶锡剂0.1~4.0%、缓蚀剂0.1~3.0%、光亮剂0.1~3.5%、表面活性剂0.1~3.0%,其余为水;其中,所述混酸为对苯甲磺酸、三氟甲基磺酸、草酸、磺基水杨酸、磷酸、盐酸、硫酸、多聚磷酸、氢氟酸、硝酸中的两种或两种以上的混合物。本发明能解决现有的退锡液硝酸含量高而造成浸蚀基材和铜面,退锡效率高。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201710018494.X | 专利名称: | 一种用于退除废弃PCB上焊锡料退锡液及其制备方法 |
申请日: | 2017-01-11 | 申请/专利权人 | 长江大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 湖北省荆州市南环路1号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C23F1/44搜分类 焊接 C P 港口 电路板搜索 |
公开/公告日: | 2020-04-28 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN107059008B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |