一种低应力高导热半导体衬底及其制备方法

摘     要：本发明提供了一种低应力高导热半导体衬底及其制备方法，属于半导体技术领域。本发明提供的半导体衬底中，背面设置有周期分布排列的孔洞，且填充有弹性纳米导热材料，所制备的焊料层将弹性纳米导热材料密封在衬底基体背面所制备的孔洞中，器件通电工作时，会产生大量的热，孔洞在受热膨胀后会变小，弹性纳米导热材料受到挤压时仍能够与焊料保持良好接触，并给芯片膨胀留有足够的空间，使芯片膨胀时仍能够与焊料保持很好的接触，减小了芯片与所填充的弹性纳米导热材料的热应力，也减少了芯片本身受热膨胀的应力，且能够保持高散热能力。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注