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摘 要:本发明公开了电解磨削复合加工技术领域的电解磨削阴极、阴极加工方法、含该阴极的电解磨削系统及使用方法,包括导电层、挠性绝缘层、金属沉积层、柔性板带、群孔结构和人造金刚石颗粒,导电层表面电镀有金属沉积层,金属沉积层上设有人造金刚石磨粒,柔性板带依次安装在接触轮、张紧轮和导轮上,并使其张紧,工件紧贴柔性板带上的人造金刚石磨粒,并保持一定的磨削压力,工件电性连接电源的正极,接触轮、正向喷液装置电性连接电源的负极,并向工件加工区域喷射电解液,驱动柔性板带作一定速度的周向运动;本发明通过柔性板带均匀扫过工件表面,进行电解磨削加工,该方法成本低廉、操作简单、提高了加工效率且工具阴极制作巧妙。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202010026670.6 | 专利名称: | 电解磨削阴极、阴极加工方法、含该阴极的电解磨削系统及使用方法 |
申请日: | 2020-01-10 | 申请/专利权人 | 安徽工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 安徽省马鞍山市湖东路59号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23H5/10搜分类 电子元器件 削 加工方法 平整表面的加工方法 阴极 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-02-19 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN111168175B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |