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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法，该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽层去除设备，多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构，其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽层去除设备分别构成三个工位，电镀磨粒工具在回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移，并通过屏蔽层去除设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段，再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201611078442.3 | 专利名称： | 一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法 |
| 申请日： | 2016-11-30 | 申请/专利权人 | 华侨大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省泉州市丰泽区城东 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | C25D5/02搜分类 机械 工具 自动化生产线 机械制造 自动化技术搜索 |
| 公开/公告日： | 2017-02-22 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN106435674A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/25 | 开放许可声明 | IPC(主分类): C25D 5/02 声明编号: XK2024980006317 专利号: ZL 201611078442.3 申请日: 2016.11.30 专利权人: 华侨大学 联系方式: 联系人姓名：姜峰 邮编：362021 地址：福建省泉州市城华北路269号华侨大学杨思椿科学馆2楼205室电话：18106953128 发明名称: 一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法 使用费支付方式: 一次付清 使用费支付标准: 采用一次总付的方式，在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费106700元。 授权公告日: 2018.08.10 许可期限届满日: 2027.11.30 生效日期: 2024.10.25 |
| 2018/08/10 | 授权 | |
| 2017/03/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C25D 5/02 专利申请号: 201611078442.3 申请日: 2016.11.30 |
| 2017/02/22 | 公开 |
