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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法，该屏蔽层机械去除设备包括工件固定机构、位置调整机构、运丝机构及对刀机构；通过横向调整组件带动运丝机构将刮丝定位至电镀磨粒工具待电镀区段，通过位置调整机构的竖直调整组件调整刮丝的角度并使刮丝对电镀磨粒工具待电镀区段产生包角，通过张紧轮调节刮丝的张力；第一电机带动电镀磨粒工具旋转，第二电机带动运丝机构往复运丝并配合横向调整组件带动刮丝在电镀磨粒工具待电镀区段左右移动以刮除电镀磨粒工具待电镀区段上的屏蔽层；重复上述步骤依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段并分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀，从而实现分段电镀。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN201611078413.7 | 专利名称： | 一种基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法 |
| 申请日： | 2016-11-30 | 申请/专利权人 | 华侨大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省泉州市丰泽区城东 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | C25D5/02搜分类 机械 工具 机械制造搜索 |
| 公开/公告日： | 2018-08-10 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN106591900B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/10/25 | 开放许可声明 | IPC(主分类): C25D 5/02 声明编号: XK2024980006314 专利号: ZL 201611078413.7 申请日: 2016.11.30 专利权人: 华侨大学 联系方式: 联系人姓名：姜峰 邮编：362021 地址：福建省泉州市城华北路269号华侨大学杨思椿科学馆2楼205室电话：18106953128 发明名称: 一种基于屏蔽层机械去除设备的电镀磨粒工具分段电镀方法 使用费支付方式: 一次付清 使用费支付标准: 采用一次总付的方式，在合同生效后3日内一次性全额支付所有使用费108900元。 授权公告日: 2018.08.10 许可期限届满日: 2027.11.30 生效日期: 2024.10.25 |
| 2018/08/10 | 授权 | |
| 2017/05/24 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): C25D 5/02 专利申请号: 201611078413.7 申请日: 2016.11.30 |
| 2017/04/26 | 公开 |
