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摘 要:本发明公开了一种提升BE光刻工艺对位性能的方法,包括以下步骤:(a)通过前层BV光刻技术在硅片上制作对准标记沟槽和套刻标记沟槽;(b)在对准标记沟槽和套刻标记槽沟内通过电沉积形成Cu镀层,控制沉积量使对准标记沟槽和套刻标记沟槽的顶部预留一小段沟槽;(c)沉积TaN形成第一TaN层并经CMP平坦化;(d)在硅片表面覆盖上掩膜版,使对准标记沟槽和套刻标记沟槽上方的区域暴露形成矩形刻蚀区域,对矩形刻蚀区域进行刻蚀,形成沉积沟槽;(e)除去掩膜版,在硅片表面沉积第二TaN层,使对准标记沟槽、套刻标记沟槽及沉积沟槽形成呈现随形拓扑结构的对位标记。本发明能实现BE‑BV之间的直接套刻对位,降低后续工艺复杂性和成本,提高对位精度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110751667.5 | 专利名称: | 一种提升BE光刻工艺对位性能的方法 |
申请日: | 2021-07-02 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G03F7/20搜分类 工艺 光刻 光刻工艺搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2023/12/29 | 授权 | |
2021/12/07 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G03F 7/20 专利申请号: 202110751667.5 申请日: 2021.07.02 |
2021/11/19 | 公开 |