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专利名称:
一种提升BE光刻工艺对位性能的方法
申请号:
2021107516675
转让价格:面议
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法律状态:已下证 类型:发明 关键词:
工艺 光刻 光刻工艺
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发布日:2023/10/10
摘要: 本发明公开了一种提升BE光刻工艺对位性能的方法,包括以下步骤:(a)通过前层BV光刻技术在硅片上制作对准标记沟槽和套刻标记沟槽;(b)在对准标记沟槽和套刻标记槽沟内通过电沉积形成Cu镀层,控制沉积量使对准标记沟槽和套刻标记沟槽的顶部预留一小段沟槽;(c)沉积TaN形成第一TaN层并经CMP平坦化;(d)在硅片表面覆盖上掩膜版,使对准标记沟槽和套刻标记沟槽上方的区域暴露形成矩形刻蚀区域,对矩形刻蚀区域进行刻蚀,形成沉积沟槽;(e)除去掩膜版,在硅片表面沉积第二TaN层,使对准标记沟槽、套刻标记沟槽及沉积沟槽形成呈现随形拓扑结构的对位标记。本发明能实现BE‑BV之间的直接套刻对位,降低后续工艺复杂性和成本,提高对位精度。
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