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摘 要:本发明提供一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法,包括以下步骤:(1)将芯片和基板进行清洗;(2)在清洁过的基板和芯片连接表面上印刷纳米银焊膏并干燥;(3)在干燥后基板和芯片表面的纳米银焊膏上滴加有机溶剂,润湿表面焊膏并贴片;(4)将润湿贴片的基板和芯片置于烧结炉中,在低温180℃下加压烧结。采用上述技术方案,可实现在低温180‑200℃均匀烧结纳米银焊膏连接面积在200‑1000mm2的大面积芯片。烧结温度低,避免了高温可能对电路板和芯片外壳造成的破坏,同时烧结接头的残余应力更小,耐热‑机械循环能力提高。采用先印刷干燥再润湿贴片的工艺,烧结后的连接层均匀,无气道分层缺陷,提高了大面积烧结银层导热性能和可靠性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110439236.5 | 专利名称: | 一种纳米银焊膏低温大面积均匀烧结方法 |
申请日: | 2021-04-23 | 申请/专利权人 | 天津工业大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 天津市西青区宾水西道399号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/56搜分类 焊接 纳米银 均匀 低 港口 烧结搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2022/07/08 | 授权 | |
2021/11/12 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/56 专利申请号: 202110439236.5 申请日: 2021.04.23 |
2021/08/03 | 公开 |